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      首頁> > 產品中心 > MicroXAM800 白光干涉儀

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      MicroXAM800 白光干涉儀
      品 牌 :KLA
      型 號 :MicroXAM-800
      產 地 :美國
      關鍵詞 :輪廓儀,白光干涉儀

          MicroXAM-800是用于3D表面形貌和粗糙度測量的非接觸式的光學輪廓儀。MicroXAM-800是一款基于白光干涉儀的光學輪廓儀,采用相位掃描干涉技術(PSI)對納米級特征進行測量,以及采用垂直掃描干涉技術(VSI)對亞微米至毫米級特征進行測量。MicroXAM進一步擴展了這些技術,它采用SMART Acquire為新手用戶簡化了程序設置,并且采用z-stitching干涉技術可以對大臺階高度進行高速測量。MicroXAM-800的程序設置簡單靈活,可以進行單次掃描或多點自動測量。

          MicroXAM測量技術的優勢在于測量的垂直分辨率與物鏡的數值孔徑無關,因而能夠在大視野范圍內進行測量。測量區域可以通過將多個視場拼接為同一個測量結果而進一步增加。 MicroXAM的用戶界面創新而簡單,適用于從研發到生產的各種工作環境。


          二、 功能

          主要功能

          臺階高度:納米級到毫米級的3D臺階高度

          紋理:3D粗糙度和波紋度

          形貌:3D翹曲和形狀

          邊緣滾降:3D邊緣輪廓測量

          缺陷復檢:3D缺陷表面形貌


          技術特點

          針對納米級到毫米級特征的相位和垂直掃描干涉測量;

          SMART Acquire簡化了采集模式并采用已知佳的程序設置的測量范圍輸入;

          Z-stitching干涉技術采集模式,可用于單次掃描以及編譯多個縱向(z)距離很大的表面;

          XY-stitching可以將大于單個視野的連續樣本區域拼接成單次掃描;

          使用腳本簡化復雜測量和工作流程分析的創建,實現了測量位置、調平、過濾和參數計算的靈活性;

          利用已知佳技術,從其他探針和光學輪廓儀轉移算法。

          技術能力

          Z向分辨率:0.2nm(PSI)

          RMS重復性:0.1nm

          臺階重復性:0.1nm或1%臺階高度

          三、應用

          半導體和化合物半導體

          LED:發光二極管

          電力設備

          MEMS:微電子機械系統

          數據存儲

          醫療設備

          精密表面

          四、其他

          部分用戶

          University Paris Sud

          Lanzhou Institute of Chemical Physics

          Koszalin University of Technology

          Tianjin University

          University of Alabama

          Shanghai Jiaotong University

          北京航空航天大學

          南京航空航天大學

          江蘇大學

          清華大學

          福州大學


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